4月11日発売開始

1. 第3世代VST2の採用

「Ti3 Edition2」では、当社のオリジナル技術である積層型セラミックツイータであるVST(Vertical Support Tweeter)2を採用。「Ti3」同様、低履歴特性のセラミック材料をベースに、より変位量の大きなセラミック素子を採用した第3世代VST2を搭載しております。

一般可聴域を越えた超高域における感度がさらに増加し、より自然に近い音場の再生が可能となっている他、リニアリティの向上による落ち着いた中高域も特徴のひとつです。

2. チタンコートウーハーの採用

「Ti3」の低音の要となるチタンコートウーハーを引き続き採用しています。ウーハーの周辺支持部材にはダンピング特性に優れた部材を用い、チタン合金の制震性も相まって余分な偏振動を抑制し、速度感に加えて深みのある、沈み込むような低域の再生能力を持たせています。

3. 第3世代HDSSと第3世代VSTの最適化

TBI Audio System LLCの特許技術である第3世代HDSS技術を継続して採用。第2世代に比べてより効率の良い音響補正効果を持つ為、より乱れの少ない音を奏でることが可能になりました。

HDSS技術では、キャビネット内部の音が振動板に影響を与えないため、自然な聴き疲れの少ない音を得られると言われています。

一方で、HDSS技術が最適化されていない場合、音の流れが整然となりすぎてしまうため、いわゆる「抜けの良い音」まで失われてしまう場合があります。「Ti3 Edition2」では、既に発売中の弊社の第3世代HDSS技術を搭載した機種同様に筐体内部の最適化を行っており、HDSS技術による聴き疲れの少ない音にintimeならではの抜けの良い音が加わった、絶妙なバランスの音質を実現しています。

4. フルチタン合金筐体の採用

「Ti3」同様、イヤホンの軽量化を目的に軽量なチタン合金を採用しました。軽量(低密度)でありながら機械的剛性が高く、制震性に優れるチタンの素材特性を活かし、加工性・制震性・音響特性の全てをバランスよくまとめあげました。これにより軽量筐体とは思えないような深くピュアな音を実現しています。また、筐体内部構造の見直しを行ったことで、装着した際に感じる閉塞感を抑え、「Ti3」と比べてもさらに開放感のある音に仕上げています。

筐体内部構造の見直しを行ったことで、装着した際に感じる閉塞感を抑え、「Ti3」と比べてもさらに開放感のある音に仕上げています。

5. 日本ディックス社製のハイブリッドケーブルを採用

ケーブルには、日本ディックス社製のハイブリッドケーブルを採用しております。芯材のHOT側にOFC＋銀コート、COLD側にOFCを用いることで、優れた低域の解像度・臨場感・音の分離感を実現しています。

「Ti3 Edition2」では後述の通りバランスモデルを標準でラインアップしておりますが、「Ti3」のコンセプトであった「一般的な3.5mmアンバランス接続でもバランス接続も負けない臨場感」は本製品においても踏襲しており、どのような環境でも「Ti3 Edition2」のサウンドを余すことなくお楽しみいただけます。

6. 2.5mmバランスモデル、4.4mmバランスモデルを標準でラインアップ

「Ti3」で要望の多かった、2.5mmバランスモデルと4.4mmバランスモデルを標準でラインアップいたしました。お手持ちの環境に合わせて、最適なモデルをお選びいただけます。

なお、「Ti3 Edition2」では全てのモデルで日本ディックス製のプラグを採用しております。同社の持つ技術を最大限に活かして機械的な堅牢さと低信号損失を最大の特徴とし、接続部が音質に与える影響を最小限に留めています。